Präzisions-IC-Sockel, DIP8-P, 7,62 mm, -40..105 °C

Der Präzisions-IC-Sockel im Format DIP8 ist für standardisierte Dual-In-Line-Bausteine mit acht Polen ausgelegt und dient als wieder lösbare Verbindung zwischen IC und Leiterplatte. Mit einem Reihenabstand von 7,62 mm und einem Rastermaß (RM) von 2,54 mm entspricht er gängigen DIP-Abständen und nimmt in jeder Reihe vier Pins auf. Die kompakte Bauform (Länge/Breite je 10,16 mm, Höhe 4,7 mm) macht den Sockel geeignet für Platinen mit begrenztem Bauraum; die Durchsteckmontage (THT) sorgt für eine mechanisch belastbare Verbindung und verlässliche Lötstellen auf der Montagefläche.

Elektrisch und materialseitig ist der Sockel auf zuverlässigen Kontakt ausgelegt: die kontaktseitige Oberfläche ist vergoldet, was Korrosionsbeständigkeit und niedrigen Kontaktwiderstand fördert (max. 20 mΩ), die montageseitige Oberfläche ist verzinnt zur guten Lötbarkeit. Das Basismaterial ist Polyester; der Sockel ist RoHS-konform und für einen Temperaturbereich von −40 bis +105 °C spezifiziert. Der maximale Kontaktstrom beträgt 1 A, wodurch er für viele Steuer- und Messanwendungen im Low-Power-Bereich geeignet ist.

Als Teil der vipitec-Produktlinie „Professional“ steht der Präzisions-IC-Sockel für enge Fertigungstoleranzen und dauerhafte Kontaktstabilität bei wiederholtem Ein- und Ausstecken. Begriffserklärungen: „DIP“ (Dual In-line Package) bezeichnet das zweireihige IC-Gehäuse, „THT“ (Through-Hole Technology) die Durchsteckmontage auf der Leiterplatte, „Rastermaß“ (RM) die Mitte-zu-Mitte-Pin-Abstände entlang einer Reihe; „vergoldet“ und „verzinnt“ beschreiben die jeweiligen Kontakt- bzw. Lötflächenbeschichtungen. Der Sockel eignet sich für Prototyping, Austausch von ICs sowie als präzise Schnittstelle in Adapter- und Prüfaufbauten.