DIP IC-Sockel Auswahl, 7,62 mm, Eng / Narrow, DIL, -20..105 °C

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Die engen DIP IC-Sockel eignen sich hervorragend für die Montage von Dual In-Line (DIL) integrierten Schaltkreisen auf Leiterplatten. Mit einem Reihenabstand von 7,62 mm bietet dieser Sockel eine kompakte Lösung für die Verbindung und den Austausch von ICs. Dieser Sockel dient als wichtiger Baustein in der Leiterplattenmontage, da er die direkte Beschaltung von ICs erleichtert und gleichzeitig die Gefahr von Beschädigungen beim Ein- und Ausbau minimiert.

Hergestellt aus robustem, wärmebeständigem Material, ist der Sockel für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich von -20 bis 105 °C ausgelegt. Dies macht ihn ideal für Anwendungen, die Temperaturschwankungen ausgesetzt sind, wie sie in industriellen oder automobilen Umgebungen vorkommen können. Die zuverlässige Verbindung ermöglicht eine stabile elektrische Kontaktierung, minimiert Übergangswiderstände und reduziert das Risiko von Kontaktproblemen.

Die Verwendung eines IC-Sockels bietet einen klaren Vorteil, wenn es um die Wartungsfreundlichkeit und Austauschbarkeit von IC-Bauteilen geht. Bei Defekten oder Upgrades kann der IC einfach ausgetauscht werden, ohne dass die gesamte Platine entlötet werden muss. Der Einbau des Sockels durch Lötverbindungen auf der Platine ist vergleichsweise einfach und erlaubt eine feste und dennoch reversible Verbindung der Bauteile. Der DIP IC-Sockel ist ein essenzieller Bestandteil in der Entwicklung und Produktion elektronischer Geräte, bei denen Flexibilität und Langlebigkeit entscheidend sind.

Produkteigenschaften

Allgemein
Modell DIP IC-Sockel
RoHS-konform Ja
Breite 10,16 mm
Höhe 4,8 mm
Bauelement
Max. Kontaktwiderstand 20 mΩ
Bauform DIP Narrow
Montageart THT
Rastermaß (RM) 2,54 mm
Betriebstemperatur -20 - 105 °C
Steckverbinder
Anzahl Reihen 2
Integrierte Schaltung
Reihenabstand 7,62 mm
Informationen zur Produktsicherheit
Hersteller vipitec, Bachgasse 58, 64625 Bensheim, DE, +4962519765459, info@vipitec.de
Hersteller-Artikelnr. ic-sockel-7.62

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