IC-Sockel, DIP32-W, 15,24 mm, -20..105 °C

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Sockel

Verpackungseinheiten

IC-Stange, 640x30x15 mm à 15 Stück
30 auf Lager (= 450 Stück)
Menge

Stückpreis¹

1+

1,450000 €

Netto 1,218487 €

3+

0,916667 €

Netto 0,770308 €

5+

0,870834 €

Netto 0,731793 €

10+

0,566042 €

Netto 0,475666 €

15+

0,471702 €

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Gesamt: ¹

DIP32 Wide IC-Sockel für durchsteckmontage (THT) ist ein standardkonformer Fassungsstecker zum Aufnehmen von Dual Inline Package (DIP) Bausteinen mit 32 Polen (2 × 16). Der Sockel verfügt über ein Rastermaß (Pitch) von 2,54 mm und einen vergrößerten Reihenabstand von 15,24 mm (0,6"). Solche „Wide“-Ausführungen werden eingesetzt, wenn zwischen den Bausteinreihen zusätzlicher Platz benötigt wird oder um Kompatibilität mit speziellen Adapter- bzw. Erweiterungsplatinen zu gewährleisten. Als Synonyme und Begriffsdefinitionen: IC-Sockel = DIP-Sockel/Fassungsleiste, DIP = Dual Inline Package, THT = Through-Hole Technology (Durchsteckmontage), RM = Rastermaß bzw. Pitch.

Der Sockel eignet sich für Anwendungen, in denen Bausteine regelmäßig eingesetzt, getauscht oder geprüft werden müssen, etwa bei Prototypen, Reparaturen oder modularen Elektroniksystemen. Durch die Verwendung eines IC-Sockels entfällt das direkte Auflöten des integrierten Schaltkreises, wodurch Lötwärme vom Bauteil ferngehalten und wiederholbares Ein- und Ausstecken ermöglicht wird. Die durchgängige THT-Ausführung sorgt für mechanische Stabilität auf der Leiterplatte. Technisch relevante Eigenschaften wie RoHS-Konformität und ein niedriger maximaler Kontaktwiderstand (≤ 20 mΩ) tragen zu dauerhafter elektrischer Zuverlässigkeit bei; der Betriebstemperaturbereich von −20 °C bis +105 °C deckt typische Einsatzbedingungen in Elektronikgeräten ab.

Der Sockel ist für professionelle Einsatzfälle konzipiert und passt in Designs, die der gängigen Bestückungspraxis für DIP-Bausteine folgen. Er lässt sich auf Standard-PCB-Layouts mit 2,54‑mm-Raster einfach integrieren und ist geeignet für Adapter- oder Erweiterungsplatinen, bei denen präzise Positionierung und solide mechanische Befestigung erforderlich sind. Die Konstruktion erlaubt einen sicheren Kontakt über viele Steckzyklen und erleichtert damit Wartung, Austausch und Weiterentwicklung von Elektronikmodulen.

Produkteigenschaften (Herstellerangaben)

Logistik
Verfügbarkeit	auf Lager
Allgemein
Modell	DIP32 Wide IC-Sockel
vipitec Produktlinie
RoHS	Ja
Länge	40,64 mm
Breite	17,78 mm
Höhe	4,8 mm
Bauelement
Anzahl Pole	32
Max. Kontaktwiderstand	20 mΩ
Bauform	DIP32 Wide
Montageart	THT
Rastermaß (RM)	2,54 mm
Betriebstemperatur	-20 - 105 °C
Steckverbinder
Anzahl Pole (je Reihe)	16
Anzahl Reihen	2
Integrierte Schaltung
Reihenabstand	15,24 mm
Informationen zur Produktsicherheit
Hersteller (GPSR)	vipitec, Bachgasse 58, 64625 Bensheim, DE, +4962519765459, info@vipitec.de